《碳化硅颗粒增强镁基层状材料：构建、组织与力学性能》邓坤坤等 科学出版社 2025/5/1
内容简介：
本书针对颗粒增强镁基复合材料（PMMCs）轧制成形难的问题，采用挤压复合的方式将“软质”Mg合金引入PMMCs中，开发了颗粒增强镁基层状材料，依靠Mg合金缓解PMMCs在轧制成形过程中产生的应力集中，实现了PMMCs薄板的制备与成形。本书共分8章，总结了作者在颗粒增强镁基层状材料的挤压复合成形、轧制成形、组织与力学性能控制等方面的研究工作，探讨了PMMCs薄板的层结构形成规律、强化行为和断裂机制。
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