本书是普通高等教育包装统编教材,是包装工程专业及相近专业的包装机械课程教材。为更好地适应包装工业的发展,比较全面地反映包装机械的新技术、新装置、新机型,作者对《包装机械概论》(第二版)进行修订,以适应包装工程专业教学的需要。修订过程中,按原教材体系,依据新的包装专业规范和包装机械国家标准,对书中内容进行更新补充,对一些章节进行合并及内容重组,体现教材的系统性,突出重点,实现以点带面。本书第三版力求全面提高教材的质量,满足包装机械课程的教学需要。
《普通高等教育包装统编教材:包装机械概论(第3版)》是包装工程专业核心课程包装机械的教材之一,也可作为相近专业的包装机械课程的教材。书中对各类包装机械的组成、工作原理、典型执行机构、主要技术性能与应用等作了详细的论述,力求反映国内包装机械的先进水平。本书还可供包装工程技术人员和相近学科专业的工程技术人员参考。
《21世纪高等职业教育示范专业规划教材:工程材料与成型工艺基础》较系统地介绍了当前机械制造中的热加工部分和材料选 择。教学目标是使学生掌握在特定应用环境下正确选择材料所需要的基础 知识和专业知识,即弄清楚材料性质——材料内部结构、材料的内部形态 ——加工工艺与服役环境下材料的使用性能之间的关系,并使其初步具备 根据零件工作条件和失效方式合理地选择与使用材料,正确制定零件的冷 、热加工工艺路线的能力。
《职业院校数控类示范专业教改规划新教材·通用设备操作:车、铣、镗、磨》共包括五篇,分别是机械加工基础知识、车床操作实训、铣床操作实训、镗床操作实训、磨床操作实训。第一篇以机械加工基础知识为主,主要介绍机械常识。后四篇是通用机械的操作训练,每篇分若干个训练课题,每一课题就一个或多个知识点作为重点教学内容进行了讲解,操作部分通过1个~3个典型零件的训练加工过程加以讲解,要求能够掌握通用机床的操作及典型零件的加工方法。整个学习过程以“好用、实用、够用”为原则合理分布理论知识点,使每个课题的学习变得轻松。
本书既可作为中等职业学校机械加工及相关专业的学生实习用书,也可作为参加国家职业技能鉴定等级考工培训或机械加工技术工人的培训教材使用。
《普通高等教育材料科学与工程“十二五”规划教材:材料现代分析技术》首先介绍了晶体学基础知识,然后系统介绍了X射线的物理基础、X射线衍射的方向与强度、多晶体X射线衍射分析的方法、X射线衍射仪及其在物相鉴定、宏微观应力与晶粒尺寸的测定、多晶体的织构分析等方面的应用;介绍了电子衍射的物理基础、透射电子显微镜的结构与原理、衍射成像、运动学衬度理论、高分辨透射电子显微技术、扫描电子显微镜的结构与原理、电子探针及其应用;介绍了俄歇电子能谱仪(AES)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描隧道电镜(STM)、低能电子衍射(LEED)等常用表面分析技术和热重分析法(TG)、差热分析法(DTA)、差示扫描量热法(DSC)等常用热分析技术的原理、特点及其应用;最后简要介绍了光谱分析技术,包括原子光谱、红外光谱、激光光谱等。书中研究和测试的材料包括金属材料、无机非金属材料、高分子材料、非晶态材料、金属间化合物、复合材料等。对每章内容作了提纲式的小结,并附有适量的思考题。书中采用了一些作者尚未发表的图片和曲线,同时在实例分析中还注重引入了一些当前材料界最新的研究成果。
《普通高等教育材料科学与工程“十二五”规划教材:材料现代分析技术》可作为材料科学与工程学本科生的学习用书,也可供相关学科与专业的研究生、教师和科技工作者使用。
《高等学校机械类应用型本科“十二五”创新规划教材:生产实习指导书》以不同的机械制造生产模式为编写单元,对生产技术与管理、零件制造质量控制和检测方法、加工设备及车间布置、加工工艺装备、零件的加工特点和装配过程进行了介绍。内容包括零件毛坯生产车间实习、小件批量零件生产车间实习、大件大批量零件生产车间实习、单件小批量零件生产车间实习、数控加工生产车间实习、装配实习、生产技术部门实习、产品工艺文件管理实习和检测实习。在典型零件加工工艺过程分析中,在列举了加工工艺过程后,重点叙述机械制造技术课程理论在生产中的应用和具体体现,同时针对列举的零件提供了具体的实习步骤和重点观察内容。本书既可指导学生到生产现场后能够有条不紊地进行学习,完成理论到实践的体验,又可为培养学生积极主动地发现问题、分析问题和解决工程实际问题的能力提供行之有效的学习方法。《高等学校机械类应用型本科“十二五”创新规划教材:生产实习指导书》可供机械设计制造及其自动化、机械工程、工业工程(工程管理)、材料成形及控制工程等专业师生作为实习指导教材;也可为即将从事机械设计、机械制造工作的工程技术人员在见习期间的学习提供参考。