《印制电路板组装实用工具工装及工艺方法》张艳鹏等著吉林大学出版社 2024/9/1

内容简介：

本书分为工具工装篇和工艺方法篇，首先从元器件引线成形与引线剪切、零散元器件阵列化、连接器手工焊接、手工焊接过程元器件辅助定位等8个方面入手，给出系列实用工具/工装设计思路并介绍实际应用效果，又结合孤立导体壳体接地工艺、零散元器件编带工艺、有铅无铅混装球栅阵列封装(BGA)组装工艺及共晶焊球BGA植球工艺等14个主题，从多年的多品种小批量电子学产品生产积累出发，从印制电路板SMT组装、通孔插装元器件组装和关键元器件返修3大领域入手，较为系统的归纳了系列实用工具/工装和典型工艺方法。

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