《微纳传感器及其应用》朱勇 ，张海霞 著 北京大学出版社 2010/7/1

内容简介：

    《微纳传感器及其应用》约32万字，共分八章。第一章对MEMS进行了概述，简要介绍了MEMS技术的定义、基础理论、制造技术及应用；其后的第二～七章分别以机械微传感器、热微传感器、磁微传感器、光学微传感器与辐射微传感器、化学微传感器与生物微传感器和声波微传感器为主题，介绍了不同种类微传感器的原理及应用；最后第八章介绍了一些传感器的应用实例。各章节后均有习题和参考文献。
《微纳传感器及其应用》可作为本科生教材，也可供从事传感器工作的教学、科研和工程技术人员参考。

目录：

    分子操纵技术是通过对分子的操纵实现在纳米尺度上对材料进行加工。实现分子操纵的设备主要有扫描隧道显微镜、原子力显微镜和光镊子。
    MEMS封装技术中面临的主要问题是MEMS的核心元件都是敏感元件，工作时需要同外界环境接触，对于执行元件来说，问题是执行元件的接口。封装设计中需要考虑的问题包括封装和制造的成本、封装同外界环境的关系、封装可靠性、非工作黏附对封装的影响及尽量减少引线和接点。
    1.3.2 精密加工
    精密加工是在亚微米量级下进行加工的，主要的工艺有精密磨削、研磨、激光加工、电子束加工、离子束加工。
    精密磨削主要加工硬质材料，机床精度、砂轮材料、砂轮修整方法、加工余量、磨削深度、走刀次数和切削液体是影响加工质量的主要因素。
    研磨是在器件表面和研具间加入研磨剂，在一定压力下使磨具和被磨器件做相对运动，从而使得研磨剂中的大量微粒均匀地将器件表面抹掉一层极薄的物质。
    激光加工是利用高能量的激光束转化为热能，对器件进行切割、打孔和焊接等操作。激光加工具有加工速度快、效率高、热响应小、没有工具耗损等优点。
    电子束加工工艺是在真空条件下，用电流加热阴极发射电子束，利用聚焦加速后的电子束具有很高的能量，并以极高的速度冲击到被加工的器件表面上，动能转化为热能，实现对材料的加工。
    离子加工是把惰性气体通过离子源产生离子束，也是利用热能对材料进行加工。
    1.3.3 特种加工
    特种加工是利用化学能、声能、光能和电能实现高能量密度的加工；主要包括电火花加工、线切割加工、电解加工、电铸加工和超声波加工。
    电火花加工是在工具和器件之间施加脉冲电压时，两极间产生很强的电场，由于器件表面凹凸不平，使间隙中的电场强度不均匀，最凸出的地方电场最大，产生电火花放电，局部产生的高温将被加工材料腐蚀的加工方法。
    线切割加工是利用移动的工具线电极穿过被加工器件上的孔，通过正交工作台按照预定的轨迹运动，就可以切割出所需要的器件形状。
    电解加工是利用金属电解液将器件加工成型的，加工时器件接电源正极，加工工具接电源负极。电解加工效率高，是电火花加工的5～10倍，而且不受材料的影响，表面没有毛刺。
    电铸加工时，电铸材料作阳极，导电原模作阴极，电铸液中的金属离子在阴极还原成金属，沉积在阴极原模上，阳极金属原子逸出电子后溶解在电解液中，从而保持溶液中的金属离子浓度不变。
    ……