绞合型碳纤维复合材料芯架空导线是新一代的碳纤维复合材料芯导线,具有抗弯安全性能好、重量轻、拉力大、耐高温、弧垂低、损耗小、耐腐蚀等技术特点,是碳纤维复合材料在输电领域的创新应用。
本书共分6章,分别是碳纤维复合材料芯导线综述、绞合型碳纤维复合材料芯导线制造、绞合型碳纤维复合材料芯性能、绞合型碳纤维复合材料芯导线性能、绞合型碳纤维复合材料芯导线施工和绞合型碳纤维复合材料芯导线应用。
本书主要针对中压电缆前期规划设计、工程建设、运行维护等环节提出中压电缆的验收方法。就电缆及附件本体、电缆通道构筑物、电缆附属设备设施等方面, 以缺陷图集的形式, 详细介绍电缆全寿命周期工作中遇到的典型缺陷样例。
本书围绕高性能稀土NdFeB永磁材料的关键制备技术、表面绿色防护技术等展开撰写,主要内容来源近十年合肥工业大学吴玉程教授课题组与稀土NdFeB永磁材料制造行业知名企业安徽大地熊新材料股份有限公司在共同完成国家863计划、国家科技支撑计划、国家火炬计划项目、科技部科技型中小企业创新基金项目及其他省市级科研项目过程中所取得的最新科研成果。
本书以地埋电力电缆线路的运行现状为切入点,对现有典型地埋电力电缆线路稳态和暂态缆芯温升评估方法进行分析,通过对地埋电力电缆线路的稳态和暂态温度场特性的分析,给出了不依赖于电缆温度在线监测装置的转移矩阵和暂态热路模型,可以快速准确地计算地埋电力电缆的稳态和暂态缆芯温升,适合现场电缆工程师进行电力电缆动态负荷和应急负荷的管理,有助于提高电力电缆的运维管理水平。本书共分六章,包括地埋电缆群缆芯温升快速计算的必要性、地理电缆群缆芯温升评估现状、地埋电缆群稳态温升集总参数模型、地埋电缆群暂态温升集总参数模型、地埋电缆群缆芯稳态温升计算实例和地埋电缆群缆芯暂态温升计算实例。
本书共六章,分别为电力电缆的分类及其结构、电力电缆常见缺陷类型、电力电缆振荡波检测技术原理、电力电缆振荡波检测试验装置、电力电缆振荡波检测试验方法和电力电缆振荡波检测试验典型案例。本书可进一步促进国内电力电缆振荡波检测试验水平的快速提升,为专业运检人员开展电力电缆试验及状态诊断工作提供翔实的理论基础和操作方法。
本书采用固相反应、真空退火技术制备了(In1-xNix)2O3(x=0。03,0。06)粉末,研究了真空退火对Ni掺杂In2O3粉末结构和铁磁性的影响,并对样品的铁磁性来源和磁性机制进行了探讨;采用脉冲激光沉积技术制备了单层的La0。7Ca0。3MnO3和La0。8Sr0。2MnO3,并选择La0。7Ca0。3MnO3与具有室温铁磁性的In2O3稀磁半导体以及纯In2O3半导体等复合形成异质结构,研究了不同的异质结构对La0。7Ca0。3MnO3磁性及输运性质的影响。
本书共有十一章,分为基础篇、应用篇和解读篇三篇,基础篇为软磁铁氧体标准概论,主要对标准概述、标准与软磁铁氧体技术创新、软磁铁氧体标准化组织、软磁铁氧体标准体系进行了介绍;应用篇为软磁铁氧体标准制定,主要介绍了软磁铁氧体标准制定程序、软磁铁氧体标准编制示例和标准文献检索;解读篇主要是针对笔者所在单位承担编制的软磁铁氧体国际、国家、行业和企业标准进行了重点解读,并增添了专业术语中英文对照、标准术语中英文对照和IEC常用词汇中英文对照三个附录,期望为专业人员系统掌握行业国内外技术标准并有效应用提供帮助。
本书结合缆绝缘护套易老化破损、不易维修的难题,同时需依靠故障定位和停电修复而严重影响正常生产的问题,系统研究自修复电缆绝缘护套材料的开发与应用,主要内容包括:1)电缆绝缘护套损伤类型及危害;2)电缆绝缘护套损伤常规修复方法及存在的缺点;3)自修复技术的类型及在不同材料领域的应用;4)自修复电缆绝缘护套材料的开发与应用。全书共分为十章,第一章介绍电缆的分类和内部结构,第二章介绍电缆绝缘护套损伤类型及其危害,第三章介绍热-机械应力作用下电缆绝缘护套损伤老化机理,第四章、第五章分别介绍电缆绝缘护套损伤定位技术和常规修复方法及存在的缺点,第六章介绍自修复技术的原理、类别及在不同材料领域的应用情况,第七章探讨自修复技术在电力领域的研发方向及前景,第八章探讨自修复涂层材料的研发与应用,第九章探讨自修复电缆绝缘护套材料的研发与应用,第十章探讨自修复材料的自修复效能评价方法。
本书立足110kV及以上电缆线路电气施工现场应用,分模块介绍电缆敷设、电缆附件安装、交接试验、电缆与其他设备连接等4大关键环节的施工要求。
本书以研究“基于卷积神经网络的电路板装配场景目标检测方法”为切入点,以涉及电路板装配工艺的表面贴装/混合装配场景和过孔装配场景中目标为检测对象,从卷积神经网络的数据层面、主干网、特征融合策略和检测头四个方面入手,分别提出了一种基于多检测头的PCB电子元器件小目标检测方法、一种基于有效感受野-锚匹配的PCB电子元器件轻量化检测方法、一种基于有效感受野-锚分配的PCB过孔装配场景目标检测方法和一种基于平衡策略的PCB过孔装配场景快速精准目标检测方法,为促进电路板装配向智能化、精密化、敏捷化的方向发展提供了一种重要的理论与技术参考。