本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu睠u直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应用。
本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考，也可作为微电子、材料、物理、电气等专业的高年级本科生和研究生的专业教材。

本书从场和路的分析方法出发，重点介绍了传输线和波导基本理论，微波网络、微波元件以及微波天线的关键技术与设计方法，并给出了丰富的工程案例。
本书共8章，内容包括绪论、场的理论、传输线理论、导行系统、微波网络基础、微波元件、天线理论、电磁仿真软件介绍及相关案例。
本书内容丰富，系统性强，在编写时力求去繁就简、深入浅出，这样既保持了知识结构的完整性，为后续现代光电子器件设计与开发、无线通信技术、光纤通信、卫星通信等相关知识的学习和科研工作打下坚实的基础，又为非电磁场专业的学生或其他人员学习微波技术与天线知识提供一条简捷的通道。
本书与行业背景、行业发展契合，内容前沿、先进、实用。
本书可以作为通信工程、电信工程、电子科学与技术等本科及研究生专业及相近专业的教材使用，也可以供微波射频领域的技术人员参考。

本书面向香山科学会议专家需求，利用文献计量学的方法和情报分析工具，在本征柔性电子学领域专家对数据集精准判读、筛选和分类的基础上，对本征柔性电子学材料和器件的国际战略布局、技术市场前景、研究领域发展态势、专利技术研发态势，以及重点企业发展布局等方面进行综合和客观分析，旨在从国际技术研发情报视角，为我国本征柔性电子学材料和器件研发提供可借鉴的参考依据。
本书适合本征柔性电子学领域的管理决策者、材料和器件研发机构的科研人员、相关产业和企业技术研发人员阅读，也适合高等学校相关专业的师生参考。

本书由东南大学毫米波全国重点实验室崔铁军院士团队成员合作编写，涵盖了该团队近年来在信息超材料领域的众多研究成果。本书系统地阐述了信息超材料的基本原理和设计方法，包括数字编码超材料、现场可编程超材料、时间/时空编码超材料和信息超材料的信息理论等方面的最新进展；同时也介绍了信息超材料在无线通信、微波/雷达成像和智能可编程系统中的重要应用。

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本书为修订版教材。本书包括微波技术8章( 第1章至第8章)、微波管原理6章( 第9章至第14章)和微波管材料与制造工艺4章(第15章至第18章)，三部分共18章。其中微波技术部分以波导系统为主，简单介绍了微带线及微带元件，根据技术发展的需要，特别增加了关于圆图的知识和专门讨论了关于匹配的概念，根据技术发展的需要，这部分还包括了高功率微波的传输与模式变换的内容；微波管原理部分则包括了传统微波管、毫米波、亚毫米波微波管和新型微波器件、相对论电子注器件，以及增加了在THz技术领域特别重要的带状电子注器件的内容；材料及制造工艺部分主要介绍微波电真空器件所用各种材料和零件的制造、处理、连接及总成工艺，以及近年来发展起来的新工艺、新技术在微波电真空器件中的应用。

本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介绍，较为系统、全面地反映现代电气互联技术的知识内涵和体系结构，从而便于从事电子制造工程类专业或相关专业方向的读者学习。同时，也希望现代电气互联技术在快速发展的同时，其定义、内涵、技术体系等知识内容的解读也能与时俱进，以利该门综合性工程技术的学科专业归类、科学研究和建设。

本书主要反映了高功率微波的最新研究发展趋势和相关的基本技术路线，同时也明确了基本问题所在和器件的物理极限。在概述了必要的基础知识和相关的技术方法后，全面且细致地讲解了各种具有代表性的高功率微波源，包括超宽带源、磁控管、返波振荡器、速调管、虚阴极振荡器、回旋管和自由电子激光等主要器件。本书原作者在不断扩充和更新本书内容的过程中，对高功率微波领域的认识也在发生改变，在部分章节做出了相应调整并增加了相关内容。

"本书面向电子系统设计、制作和测试，从 Arduino、STM32单片机和 FPGA 的应用出发，在电子系统设计方面讲述了水声探测、水声通信、水声对抗系统和声呐接收通道测试仪四种电子系统的电路设计、程序设计和版图设计方法；在电子系统制作方面讲述了印制电路板的化学腐蚀、机械雕刻、激光雕刻和3D 打印四种制作技术以及焊接技术；在电子系统测试方面讲述了电子系统功能测试和电子产品环境可靠性测试。本书内容涵盖了电子设备整机从设计、制作到测试的全流程方法要素，对提高学生电子技术综合实践能力有较大帮助。
本书可作为高等学校电子信息类专业本、专科学生“电子系统综合实践”、“电子设备综合实践”和“电子实习”等课程的教材或教辅书，也可供电子信息类专业学生毕业实习或电子系统研制与开发的工程技术人员参考。
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本书基于作者多年的科研经历和电子设备数字化系统开发经验，结合典型电子设备工程案例，对数字孪生系统的相关技术进行了较为全面的介绍，包括电子设备的研制特点及应用的数字化技术，电子设备数字样机的模型构建方法，数字样机的仿真流程与实现，数字孪生系统的建模理论与方法，数字孪生系统的构建流程与方法，数字孪生系统在电子设备设计、制造及运维中的应用等。除一般机械产品数字孪生的相关内容外，本书针对电子设备的研制特点，重点对电子设备产品孪生体和制造孪生体构建特有的内容进行了介绍，包括机电耦合建模、多学科仿真与优化、微系统封装和PCB电子装联工艺样机等。

"Electromagnetic Compatibility Engineering一书内容全面，既有理论分析，又有应用技术，第1部分是电磁兼容理论，第2部分是电磁兼容应用。
本书叙述具体，实用性强，旨在解决实际问题。例如，关于电缆与机箱的屏蔽及屏蔽层的端接方法，无源器件和有源器件的噪声分析，对差模辐射、共模辐射及抑制措施的分析，去耦效果的定量研究，触点保护技术，静电防护技术，对PCB迹线上信号的返回电流路径的分析及PCB上槽和缝隙的处理方法，PCB上的数字电流分析及模拟地和数字地的处理方法，多层PCB上的电磁兼容技术，EMC预测量，部分电感的计算及接地面电感的测量等。
对于经常要面对产品的电磁兼容认证问题、要处理实际电磁兼容问题的系统设计工程师和电路设计工程师来说，本书是一本不可多得的参考书。本书也可以作为电子类、电工类、通信、检测技术、仪器仪表等专业研究生、本科高年级学生的教材及相关行业的培训教材。
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"本教材将分为上、下两册共10章，上册1-5章是材料固体力学基础部分，下册6-10章是结合电子材料应用的力学理论提高部分。本教材将从下面两个方面开展：
第一部分主要介绍材料固体力学基础，首先阐述材料的基础力学性能，包括弹性和塑性的基本预备知识；然后依次阐述应变理论、应力理论和弹性本构关系，这是弹性力学的关键理论知识，适用于所有连续、完全弹性、均匀、各向同性且位移和形变是微小的固体介质之中。继而，分别从宏观破裂力学和微观破裂力学的角度阐述断裂力学基础知识。
第二部分主要介绍各类载荷作用下的材料固体力学理论，结合电子信息材料的制备过程和服役条件，阐述热应力、电场作用下的材料力学行为。继而针对金属材料中的非弹性变形展开介绍。在此基础上，综合前面的弹塑性力学理论，对薄膜力学和元器件力学进行分析阐述。"

"《电子传奇：从固体到凝聚态》深入探索电子技术背后的物理理论，从半导体和电的历史讲起，展现了晶体管发明等关键历程，回溯原子模型演化，聚焦当下热门的自旋电子学研究及前沿的纳米技术、量子霍尔效应、拓扑绝缘体等领域。
书中详细描述量子、能带、晶格等核心概念及理论的诞生与发展脉络，将抽象的物理知识具象化，生动解读法拉第、特斯拉、赫兹、郎道、肖克利、霍尔等大师的科研工作与趣闻轶事，带领读者领略大师风采，了解电子在半导体中“舞蹈”的奇妙规则，揭示物理与工程领域的紧密联系，无论是专业学者还是对电子技术感兴趣的读者，都能从中一窥电子技术物理世界的魅力与奥秘，收获对电子技术及相关物理理论的全新认知，感受科学发展的波澜壮阔与永不止步。
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