本书以专题的形式对软包装生产实践中的知识进行了讲解,包含了大量的实践案例及实例图片,且故障图片多是放大扫描故障现象,易于把握其微观特征;大量的统计数据及分析方法,也可以直接移植到一线生产实践中去,有很强的参照性。
《工程测量》共由9个项目 32个任务组成,共分为两大部分。第1部分:项目1到 项目5为基本测量工具的认知和测量基本原理部分, 主要介绍测量常规仪器的构造及使用,高程、平面、 地形图测量基本理论,测量基本工作及测量误差的基 本知识;第2部分:项目6到项目9为应用部分,即应 用测量原理和测量设备解决工程问题,主要介绍建筑 工程的定位、放线及基础施工测量、墙体施工测量、 高层建筑施工测量,道路中线测量、纵横断面测量及 施工测量,水利工程施工控制网布设、混凝土重力坝 放样、渠道测量、隧洞施工测量,建筑物变形观测等 。本书配有配套用书《工程测量实训指导》。 本书内容力求理论联系实际,将传统测量技术与 现代测绘科技相结合,增加了现代测绘技术如GPS技 术和数字化测绘技术以及全站仪测量技术在工程建设 中的应用。
《工程测量》可作为高职高专院校的建筑工程类、水利工 程类、交通工程类、农林类、建筑学、城市规划、环 境工程、工程管理、工程监理等专业的教材,也可供 相关工程技术人员参考使用。
本书是“重庆市计算机等级考试系列教材”之一,由重庆计算机学会计算机基础专业委员会根据全国高等学校(重庆考区)非计算机专业学生计算机等级考试(二级Visual FoxPro程序设计,简称VFP)大纲组织编写。其内容主要包括Visual FoxPro程序设计基础知识,面向对象程序设计、数据表和数据库的操作、查询、视图与SQL语言以及报表与菜单设计等。
本书按照VFP的知识体系划分为5个知识模块,每个知识模块分为若干个知识单元,每个知识模块包括关键知识提要、例题分析和练习题等,通过对重点知识点的归纳和经典例题剖析,能让读者举一反三,触类旁通,从而更好地理解和掌握VFP等级考试的内容、范围以及难度。本书还以题型为主线讨论了各种题型的应试技巧和答题策略,提供了两套笔试和上机模拟套题,具有很强的针对性。
本书是各高校非计算机专业学生参加全国高等学校(重庆考区)计算机等级考试二级VFP考试必备的用书。
王安霞所*的《产品包装设计(第2版十二五普通 高等教育本科***规划教材)》作为“十二五”国 家级规划教材,力求全面系统、科学合理。全书内容 分三大部分。**部分,系统地论述了包装设计的基 础理论、包装设计的创新思维方法、包装设计的方法 与原则,包装视觉信息设计的建构及传达;第二部分 ,产品包装的分类设计,主要针对食品、化妆品、药 品、数码产品、电子商务及礼品包装不同的特点要求 ,分别加以翔实的论述和解析;第三部分,产品包装 设计发展新趋势,着重对绿色包装、简约化包装、互 动式包装、体验式包装、注重人文关怀的包装进行了 探讨与研究,尤其是针对以问题为导向的设计方法进 行了探索与实践,具有一定的前瞻性和创新性。
该教材学术性和实用性并重,对于学生的学习有 很好的参考价值。它适用于包装设计专业、视觉传达 专业、平面设计专业的本科生、研究生及从事包装设 计专业的人员学习与阅读。
张峻霞编*的《产品设计--系统与规划(普通高 等院校十二五规划教材)》以工业设计、产品设计专 业的学生为主要授课对象,深浅适宜地介绍了产品设 计的相关知识。
内容安排上遵循由宏观到具体、逐层深入的原则 ,首先宏观介绍了产品设计、产品设计规划以及开发 性产品设计的相关知识(本教材的第1章至第3章);其 次,本教材从系统的角度来指导产品设计,全面考虑 产品及其与人和环境的关系,进而介绍了产品系统化 设计、系列化设计及可持续性设计,模块化设计方法 作为产品系列化设计的一个重要手段,附在其后并对 它进行了*为深入的介绍(本教材第4章至第7章)。
本教材与《产品设计——创意与方法》《产品设 计——造型与结构》构成一个系列,全面介绍了工业 产品设计的相关内容。就本书而言,全书既有对前两 本教材基础知识的继承,又有其特有的内容,如产品 系统设计、产品系列化设计以及产品模块化设计,这 也是全书的重点与难点。在内容的处理上,全书对于 在前两本教材中已经介绍过的基础知识点到即止,达 到“温故”的目的即可;对于新介绍的内容,本书力 图以较为直观的方式展现,采用了大量实例、案例分 析对所介绍的内容加以巩固。
全书共6章,分别介绍行列式、矩阵及其运算、矩阵的初等变换与线性方程组、向量组的线性相关性、相似矩阵及二次型、线性空间与线性变换。各章均包括本章知识结构网络、本章知识要点、知识点归纳、经典例题解析、真题点睛、课后习题全解六部分内容。
任占勇编*的《数字化研制环境下的可靠性工程 技术--基于产品数字样机的可靠性设计与分析》主要 介绍数字化研制环境下的电子产品可靠性设计分析原 理和方法。全书共分7章,分别介绍数字化研制环境 对可靠性设计分析工作的支撑和推动作用及可靠性设 计分析的思路,电子产品的故障原理及基于数字样机 的可靠性建模技术,基于数字样机的电子产品结构可 靠性设计分析及优化技术,基于数字样机的电路功能 可靠性设计分析及优化技术,基于数字样机的可靠性 评价技术,基于数字样机的可靠性设计分析应用案例 ,以及数字化研制环境下可靠性设计分析技术的展望 。
本书可供工程技术人员和可靠性研究人员参考, 也可作为高等院校可靠性工程相关专业研究生的参考 书籍。
本书是作者从事铜基复合材料科研与教学工作的总结,全书系统地反映了新型铜基复合材料的设计原理、制备技术、发展和应用情况,涵盖了非连续增强铜基复合材料、连续增强铜基复合材料、原位反应合成铜基复合材料、原位形变铜基复合材料等几大类材料的结构、性能与合成方法,并对铜基复合材料的界面及特征进行了介绍。